Multilayer-Herstellung
Multilayer-Herstellung
LPKF bietet eine komplette Prototyping-Produktlinie für die Fertigung von Multilayern im eigenen Labor. Die Multilayer werden in drei einfachen Schritten realisiert: Strukturieren, Pressen, Durchkontaktieren.
Eine Leiterplatte aus mehreren Schichten
Ein Multilayer ist aus mehreren Schichten aufgebaut, die zu einer Leiterplatte verpresst werden. Die Außenlagen eines Multilayers bestehen üblicherweise aus einseitig strukturierten Leiterplatten, die Innenlagen aus doppelseitig beschichtetem Material. Zwischen den leitenden Ebenen werden isolierende Schichten, sogenannte Prepregs, eingefügt. Bis zu vier Lagen lassen sich chemiefrei durchkontaktieren. Sollen bis zu acht Lagen elektrisch verbunden werden, empfiehlt sich eine galvanische Durchkontaktierung.
In drei Schritten zum Multilayer:
- Strukturieren
- Pressen
- Durchkontaktieren
Strukturieren
LPKF ProtoMat S104
Der LPKF ProtoMat S104 für die Leiterplattenbearbeitung verfügt über eine umfassende Vollausstattung für das Elektroniklabor. Dank der Hochleistungsspindel und des Vakuumtischs eignet er sich auch für HF-Anwendungen und Dünnlaminate sowie Substrate mit empfindlicher Oberfläche (Leiterbahnbreiten bis 100 μm auf FR4 18/18 Cu). Die Systemsoftware berücksichtigt die besonderen Anforderungen von HF-Materialien.
Schnell und präzise
Der ProtoMat S104 arbeitet besonders schnell und präzise mit einer Drehzahl von 100 000 U/min, hoher Verfahrgeschwindigkeit und einer hohen mechanischen Auflösung. In Kombination mit der stabilen Granitbasis der Maschine gewährleistet dies optimale Genauigkeit für das Bohren und Fräsen auch sehr feiner Strukturen. Die Hochfrequenz-Frässpindel und der Frästiefensensor sind selbstreinigend und damit wartungsarm.
Vollautomatisch
Das Easy-to-use Paket macht es den Anwendern des ProtoMat S104 leicht. Sensorgesteuert erfolgen die Material- und Kupferstärkenmessung automatisch und ermöglichen die exakte Bestimmung der notwendigen Frästiefe. Die mit 20 Werkzeugpositionen gut bestückte Maschine wechselt im Fertigungsprozess die entsprechenden Werkzeuge automatisch. Je nach Eindringtiefe erzeugen die konischen Fräser unterschiedliche Isolationskanäle. Die ebenfalls automatische Fräsbreiteneinstellung sorgt für gleiche Breite der Fräskontur.
2,5-dimensional
Durch seinen Z-Achsen-Antrieb ist der ProtoMat S104 ideal zur Bearbeitung von Frontplatten und Gehäusen oder für Tiefenfräsungen in Leiterplatten geeignet. Die Bearbeitung bestückter Leiterplatten sowie die Herstellung von Kunststoff-Halterungen sind ebenfalls einfach möglich.
Intuitiv: die Software
Die Systemsoftware im ProtoMat S 104 ist hochflexibel und einfach zu bedienen. Die Software ist so ausgelegt, dass ihre Berechnungen den besonders hohen Anforderungen von HF-Anwendungen gerecht werden. Eine Parameter-Bibliothek für unterschiedliche Werkstoffe unterstützt die einfache Bedienbarkeit.
Dispenser
Auf Wunsch bringt der integrierte Dispenser vollautomatisch Lotpaste auf Lotpads auf. Eine zusätzliche Datenberechnung ist nicht notwendig.
LPKF ProtoMat S64
Das Basissystem für fast alle Anwendungen des Inhouse-PCB-Prototypings: Der ProtoMat S64 überzeugt mit Geschwindigkeit und Zuverlässigkeit. Die hohe Drehzahl der wartungsarmen Frässpindel gewährleistet die Fertigung von feinen Strukturen bis zu 100 μm und erlaubt die Herstellung von Multilayern. Die umfangreiche Ausstattung macht den ProtoMat S64 zur perfekten Ergänzung jeder Entwicklungsumgebung, inklusiv Dispenser und Vakuumtisch.
Fräsbohrspindel 60 000 U/min
Die Fräsbohrspindel mit 60 000 U/min garantiert kürzeste Bearbeitungszeiten und höchste geometrische Genauigkeit. Mit der neuen pneumatischen Selbstreinigungsfunktion für Frässpindel und Frästiefensensor ist die Maschine wartungsarm. Die Maschinenbasis aus Granit sorgt ebenfalls für gleichbleibend genaue Ergebnisse.
Automatisch: Werkzeugwechsel, Fräsbreiteneinstellung, Dispensen
Bis zu 15 Werkzeuge – auf Wunsch mehr – können im Fertigungsprozess automatisch gewechselt werden. Je nach Eindringtiefe erzeugen die konischen Fräser unterschiedliche Isolationskanäle. Die automatische Fräsbreiteneinstellung sorgt für eine gleiche Breite der Fräs kontur. Das verkürzt die Einrichtzeit und ermöglicht bedienerloses Arbeiten.
2,5 D-Bearbeitung
Gehäuseteile können 2,5-dimensional bearbeitet werden.
Lotpasten-Dispenser
Der integrierte Dispenser bringt auf Wunsch vollautomatisch Lotpaste auf Lotpads auf. Eine zusätzliche Datenberechnung ist nicht notwendig.
Integrierte, intuitive Bediensoftware
Die Systemsoftware der ProtoMaten ist hochflexibel und dabei einfach zu bedienen. Eine Parameter-Bibliothek für unterschiedliche Werkstoffe unterstützt die einfache Bedienbarkeit. Bei Bedarf führt der integrierte Process Guide den Anwender Schritt für Schritt durch den Bearbeitungsprozess.
LPKF ProtoLaser S4
Beim Leiterplattenprototyping hat die Lasertechnologie eine Reihe von Vorteilen gegenüber herkömmlichen Verfahren: Geschwindigkeit, Präzision, Flexibilität und Wirtschaftlichkeit. Der LPKF ProtoLaser S4 ist auf die Strukturierung von laminierten Leiterplatten spezialisiert.
Wirtschaftlichkeit integriert
Der ProtoLaser S4 ist ein wertvolles Werkzeug im Elektroniklabor. Das kompakte Lasersystem erzeugt in kürzester Zeit präzise, feine Strukturen für anspruchsvolle PCBs – als Einzelstücke oder Kleinserien, ohne Masken oder Werkzeuge. Mit einem speziellen Verfahren entfernt der ProtoLaser S4 schnell große Kupferflächen von laminierten Substraten wie FR4. Auch auf speziellen Materialien für HF-Anwendungen liefert der ProtoLaser S4 hervorragende Ergebnisse.
Großes Prozessfenster
Die verwendete Laser-Wellenlänge öffnet zusätzliche Einsatzgebiete. Der grüne Laser (Wellenlänge 532 nm) senkt die Empfindlichkeit für Verbrennungen des Trägersubstrates. Der ProtoLaser S4 bearbeitet auch galvanisch durchkontaktierte Boards mit bis zu 6 μm starken Inhomogenitäten. Darüber hinaus kann der ProtoLaser S4 starre oder flexible Substrate bis zu einer Stärke von 0,8 mm wirtschaftlich schneiden und bohren. Größere Substratstärken benötigen mehr Zeit.
Vision-System
Die integrierte hochauflösende Kamera erkennt Passmarken oder Leiterstrukturen auf dem Board schnell und exakt.
Software im Paket
Die intuitiv bedienbare CAM-Software LPKF CircuitPro ist auf dem integrierten Rechner vorinstalliert. Sie optimiert CAD-Daten für den Laserprozess und bietet umfassenden Zugriff auf die Prozessparameter. Eine umfangreiche Parameterbibliothek für viele gebräuchliche und exotische Materialien unterstützt den Bediener bei eigenen Projekten.
Modernes Design für das Labor
Der LPKF ProtoLaser S4 bietet geschickte Lösungen für Bedienung und Wartung. Das System passt auf Rollen durch jede Labortür und stellt neben Druckluft keine weiteren Anforderungen an das Labor.
Pressen
LPKF MultiPress S
Die LPKF MultiPress S verpresst Mehrlagen-Schaltungen aus starren, starrflexiblen und flexiblen Leiterplattenmaterialien. Eine gleichmäßige Druckverteilung über die gesamte Pressfläche mit temperatur- und druckgenauer Prozesssteuerung sorgt für einen homogenen Materialverbund. Eine effiziente Wärmeableitung garantiert kurze Abkühlphasen. Das Resultat sind optimale Prozesszeiten.
Individuelle Prozessprofile
Die Prozessparameter lassen sich menügestützt über ein LCD-Display einstellen und als Profil speichern.
Konstanter Druck
Das System wird wahlweise mit einer automatischen Hydraulikeinheit geliefert.
Durchkontaktieren
Chemiefreie Durchkontaktierung
LPKF ProConduct
LPKF ProConduct ist ein komplett neuartiges System zur chemiefreien Durchkontaktierung
von doppelseitigen und mehrlagigen Leiterplatten. Es ist handlich, extrem schnell und einfach einzusetzen. Alle Bohrungen werden in einem parallelen Bearbeitungsprozess durchkontaktiert. Dies gewährt ein sicheres, schnelles und temperaturbeständiges Ergebnis.
Einfache Handhabung
Durch die Kombination mit einem LPKF Fräsbohrplotter können komplette Leiterplatten-Prototypen mit Leichtigkeit an einem Tag hergestellt werden. Die Fertigung von Leiterplatten-Prototypen im eigenen Labor ermöglicht Ihnen wesentlich kürzere Entwicklungszyklen. Kosten für externe Dienstleister werden gespart und wertvolle Daten bleiben sicher im eigenen Haus.
Perfektes Ergebnis durch hochentwickelte Technologie
Das speziell entwickelte Durchkontaktierungsverfahren LPKF ProConduct metallisiert Durchgangslöcher mit einem Durchmesser von bis zu 0,4 mm und einem Aspektverhältnis von 1:4. Unter besonderen Bedingungen können sogar Bohrungen mit einem geringeren
Durchmesser durchkontaktiert werden. Der elektrische Widerstand einer fertig durchkontaktierten Bohrung liegt in einer Spanne von 10–25 mΩ. Selbst nach 250 Temperaturwechselzyklen steigt der Widerstand nur geringfügig an (max. 28 mΩ).
Galvanische Durchkontaktierung
LPKF Contac S4
Zuverlässige Durchkontaktierung ist ein Schlüssel zum Erfolg bei anspruchsvollen Leiterplatten Prototypen. Die neue LPKF Contac S4 vereint verschiedene galvanische und chemische Prozesse in einem kompakten Sicherheitsgehäuse.
Galvanische Durchkontaktierung
Die Verbindung zweier oder mehrerer Lagen ist ein unverzichtbarer Bestandteil des Leiterplatten-Prototypings. Die kompakte LPKF Contac S4 mit sechs Bädern übernimmt diese Aufgabe zuverlässig: Die Platine wird durch alle Stufen einer Bäderkaskade geleitet. Auf diese Weise werden homogene Kupferlagen auf den Wandungen aller Durchgangslöcher erzeugt selbst bei mehrlagigen Platinen. Die Contac S4 bearbeitet bis zu acht Lagen mit einem maximalen Seitenverhältnis von 1:10 (Durchmesser der Bohrung zur Dicke der Leiterplatte). Die LPKF Contac S4 bietet ein abschließendes Zinnbad zum Schutz der Oberfläche und zur Verbesserung der Lötbarkeit.
Verbesserter Aufbau der Kupferschicht
Die leistungsstarke Technik der LPKF Contac S4 verbessert den Aufbau der Kupferschicht. Optimierte Anodenplatten und Reverse Pulse Plating stellen eine gleichmäßige Abscheidung sicher und die Aktivierung mittels Black-Hole-Technologie, eine integrierte Luftströmung und ein zusätzlicher Prozessschritt zur Reinigung der Durchgangslöcher sorgen für sichere Anschlüsse an das Oberflächenkupfer ohne störende Trennschichten. Das Ergebnis sind gleichmäßige Schichtdicken in den Bohrungen und auf der flachen Metalloberfläche des Substrats.
Einfache Anwendung
Das integrierte Touch-Bedienfeld führt auch unerfahrene Anwender mit einem Assistenten und einer Parameterverwaltung sicher durch den Galvanisierungsprozess. Ambitionierte Entwickler können jederzeit angepasste Einstellungen verwenden. Für den Prozess sind keine Chemiekenntnisse und Badanalysen erforderlich, das System weist selbständig auf notwendige Wartungsschritte hin. Ein weiteres neues Merkmal ist das chemikalienbeständige Gehäuse mit verbessertem Schutz vor Verfärbung – hohe Funktionalität, gutes Aussehen und Praxistauglichkeit kommen in der Contac S4 zusammen.
