Leiterplatten bohren
Leiterplatten bohren
Sämtliche Bohrungen auf einer Leiterplatte können mit LPKF-Fräsbohrplottern oder LPKF ProtoLasern vorgenommen werden.Bohren mit dem Laser
Sämtliche Bohrungen auf einer Leiterplatte können mit LPKF-Fräsbohrplottern oder LPKF ProtoLasern vorgenommen werden.
Bohren mit dem Laser
Die Laserbearbeitung ist eine effiziente Technologie zur Herstellung der Microvia-Bohrungen mit Durchmessern von unter 200 μm. Mit den LPKF ProtoLaser-Systemen lassen sich verschiedenste Leiterplattensubstrate bearbeiten, z.B. RCC, FR4 und FR5, Teflon®, Thermount®. Unsere Anwendungsspezialisten beraten Sie gerne und helfen Ihnen bei der Bemusterung Ihrer Materialien.
Mechanisches Bohren
Für das Bohren von FR4-Leiterplatten unterschiedlichster Formen, Auflösung und Packungsdichte sind LPKF-Fräsbohrplotter eine effiziente und kostengünstige Lösung. Bohren Sie Löcher ab 0.15mm. Sollten Sie noch kleinere Durchmesser benötigen, stehen Ihnen Lasersysteme der LPKF ProtoLaser-Reihe zur Verfügung. Unsere Anwendungsspezialisten beraten Sie gerne, welche Technologie für Ihre Anwendung passend ist.
LPKF Fräsbohrplotter
LPKF ProtoMat S104
Der LPKF ProtoMat S104 für die Leiterplattenbearbeitung verfügt über eine umfassende Vollausstattung für das Elektroniklabor. Dank der Hochleistungsspindel und des Vakuumtischs eignet er sich auch für HF-Anwendungen und Dünnlaminate sowie Substrate mit empfindlicher Oberfläche (Leiterbahnbreiten bis 100 μm auf FR4 18/18 Cu). Die Systemsoftware berücksichtigt die besonderen Anforderungen von HF-Materialien.
Schnell und präzise
Der ProtoMat S104 arbeitet besonders schnell und präzise mit einer Drehzahl von 100 000 U/min, hoher Verfahrgeschwindigkeit und einer hohen mechanischen Auflösung. In Kombination mit der stabilen Granitbasis der Maschine gewährleistet dies optimale Genauigkeit für das Bohren und Fräsen auch sehr feiner Strukturen. Die Hochfrequenz-Frässpindel und der Frästiefensensor sind selbstreinigend und damit wartungsarm.
Vollautomatisch
Das Easy-to-use Paket macht es den Anwendern des ProtoMat S104 leicht. Sensorgesteuert erfolgen die Material- und Kupferstärkenmessung automatisch und ermöglichen die exakte Bestimmung der notwendigen Frästiefe. Die mit 20 Werkzeugpositionen gut bestückte Maschine wechselt im Fertigungsprozess die entsprechenden Werkzeuge automatisch. Je nach Eindringtiefe erzeugen die konischen Fräser unterschiedliche Isolationskanäle. Die ebenfalls automatische Fräsbreiteneinstellung sorgt für gleiche Breite der Fräskontur.
2,5-dimensional
Durch seinen Z-Achsen-Antrieb ist der ProtoMat S104 ideal zur Bearbeitung von Frontplatten und Gehäusen oder für Tiefenfräsungen in Leiterplatten geeignet. Die Bearbeitung bestückter Leiterplatten sowie die Herstellung von Kunststoff-Halterungen sind ebenfalls einfach möglich.
Intuitiv: die Software
Die Systemsoftware im ProtoMat S 104 ist hochflexibel und einfach zu bedienen. Die Software ist so ausgelegt, dass ihre Berechnungen den besonders hohen Anforderungen von HF-Anwendungen gerecht werden. Eine Parameter-Bibliothek für unterschiedliche Werkstoffe unterstützt die einfache Bedienbarkeit.
Dispenser
Auf Wunsch bringt der integrierte Dispenser vollautomatisch Lotpaste auf Lotpads auf. Eine zusätzliche Datenberechnung ist nicht notwendig.
LPKF ProtoMat S104
Der LPKF ProtoMat S104 für die Leiterplattenbearbeitung verfügt über eine umfassende Vollausstattung für das Elektroniklabor. Dank der Hochleistungsspindel und des Vakuumtischs eignet er sich auch für HF-Anwendungen und Dünnlaminate sowie Substrate mit empfindlicher Oberfläche (Leiterbahnbreiten bis 100 μm auf FR4 18/18 Cu). Die Systemsoftware berücksichtigt die besonderen Anforderungen von HF-Materialien.
Schnell und präzise
Der ProtoMat S104 arbeitet besonders schnell und präzise mit einer Drehzahl von 100 000 U/min, hoher Verfahrgeschwindigkeit und einer hohen mechanischen Auflösung. In Kombination mit der stabilen Granitbasis der Maschine gewährleistet dies optimale Genauigkeit für das Bohren und Fräsen auch sehr feiner Strukturen. Die Hochfrequenz-Frässpindel und der Frästiefensensor sind selbstreinigend und damit wartungsarm.
Vollautomatisch
Das Easy-to-use Paket macht es den Anwendern des ProtoMat S104 leicht. Sensorgesteuert erfolgen die Material- und Kupferstärkenmessung automatisch und ermöglichen die exakte Bestimmung der notwendigen Frästiefe. Die mit 20 Werkzeugpositionen gut bestückte Maschine wechselt im Fertigungsprozess die entsprechenden Werkzeuge automatisch. Je nach Eindringtiefe erzeugen die konischen Fräser unterschiedliche Isolationskanäle. Die ebenfalls automatische Fräsbreiteneinstellung sorgt für gleiche Breite der Fräskontur.
2,5-dimensional
Durch seinen Z-Achsen-Antrieb ist der ProtoMat S104 ideal zur Bearbeitung von Frontplatten und Gehäusen oder für Tiefenfräsungen in Leiterplatten geeignet. Die Bearbeitung bestückter Leiterplatten sowie die Herstellung von Kunststoff-Halterungen sind ebenfalls einfach möglich.
Intuitiv: die Software
Die Systemsoftware im ProtoMat S 104 ist hochflexibel und einfach zu bedienen. Die Software ist so ausgelegt, dass ihre Berechnungen den besonders hohen Anforderungen von HF-Anwendungen gerecht werden. Eine Parameter-Bibliothek für unterschiedliche Werkstoffe unterstützt die einfache Bedienbarkeit.
Dispenser
Auf Wunsch bringt der integrierte Dispenser vollautomatisch Lotpaste auf Lotpads auf. Eine zusätzliche Datenberechnung ist nicht notwendig.
LPKF ProtoMat E44 i
Der LPKF ProtoMat E44 ist der kostengünstige Einstieg in die Welt des professionellen Leiterplatten-Prototyping. Dabei punktet er mit einer besonders einfachen Bedienung.
Klein und stark
Das Haupteinsatzgebiet des Protomaten E44 ist das Fräsen von Strukturen in kupferbeschichtetes Leiterplattenmaterial, das Bohren von Durchkontaktierungen oder das Ausfräsen von einzelnen Leiterplatten aus größerem Nutzen. Schon bei kleineren Stückzahlen oder im gelegentlichen Einsatz spielt der ProtoMat seine Vorzüge aus: Er bietet eine ähnliche Präzision wie die High-Speed-Systeme der ProtoMat-S-Serie, beschränkt sich aber auf das Wesentliche. Der LPKF ProtoMat E44 besitzt eine Spindel mit 40000 U/min. Für den manuellen Werkzeugwechsel besitzt das System eine Spannzange mit einer präzisen Höheneinstellung per Mikrometerschraube.
Software im Paket
Die mitgelieferte CAM-Software LPKF CircuitPro erleichtert die Lösung von Produktionsanforderungen. Sie bietet weitgehenden Zugriff auf alle Prozessparameter. Eine umfassende Parameterbibliothek für viele gebräuchliche Materialien unterstützt den Bediener bei eigenen Projekten.
Registersystem und Kamera
Neben einer erhöhten Positioniergenauigkeit bei doppelseitigen Leiterplatten verhilft die Kamera dem ProtoMat E44 durch ihre Messfunktion zu einer einfacheren Einstellung der Fräskanäle. Nach dem Messvorgang leitet die Maschinensoftware den Anwender zur optimalen Einstellung. Für die Bearbeitung doppelseitiger Leiterplatten sind Registersysteme unverzichtbar: Sie halten die bearbeiteten Leiterplatten sicher an einer Position, auch nach dem Umdrehen für die Strukturierung der zweiten Seite. Desweitern hilft die Kamera bei der Positionierung: sie erkennt Fiducials oder geometrische Strukturen und richtet die Strukturierung daran aus. Mit einer Auflösung von weniger als 1 μm, einer Wiederholgenauigkeit von ±5 μm und einer Präzision im Passlochsystem von ±20 μm wird der kleine Fräsbohrplotter den Anforderungen an ein- oder doppelseitige Leiterplatten mehr als gerecht.
LPKF Fräsbohrplotter
LPKF ProtoLaser U4
Der LPKF ProtoLaser U4 baut auf den Erfahrungen mit einer Vielzahl an Anwendungen auf und eröffnet ein großes Prozessfenster. Das Lasersystem kann Prototypen in einer Qualität herstellen, die der industriellen Verarbeitung entspricht oder diese sogar übertrifft. Er eignet sich auch für die Kleinserienfertigung und für die Herstellung von Einzelteilen mit hoher Varianz.
UV-Laserquelle als vielseitiges Werkzeug
Der LPKF ProtoLaser U4 verwendet einen speziell für den Einsatz im Elektroniklabor entwickelten scannergeführten Laser mit einer Wellenlänge von 355 nm im UV-Spektrum. Bei dieser Wellenlänge lassen sich viele Materialgruppen ausgezeichnet mit dem Laser bearbeiten – ohne zusätzliche Werkzeuge, Masken oder Filme.
Durch Aneinanderlegen von Scanfeldern beträgt der Arbeitsbereich bis zu 229 mm x 305 mm x 10 mm. Der Laserfokus mit einem Durchmesser von ca. 20 µm erlaubt Strukturen mit einem Pitch von 65 µm (50 µm Linienbreite, 15 Abstand) bezogen auf FR4 mit 18 µm Cu.
Leistungsfähige Systemsoftware
Die anwenderfreundliche Systemsoftware LPKF CircuitPro PL bietet Zugriff auf alle wichtigen Prozessparameter. Eine umfassende Parameterbibliothek für viele gebräuchliche, aber auch exotische Materialien unterstützt den Bediener bei eigenen Projekten.
Stabilisierung im Low-Energy-Bereich
Feine, empfindliche Prozesse erfordern besonders wenig Laserenergie. Die neue UV-Laserquelle ist entsprechend ausgelegt und über einen großen Leistungsbereich stabilisiert. Davon profitieren Applikationen mit besonders dünnen Schichten oder delikaten Materialien.
Prozess-Tracking
Ein Leistungsmessfeld ermittelt die tatsächliche Laserleistung in der Fokuslage. Das ergibt exakte Ist-Daten zur Dokumentation des Produktionsprozesses.
Vision-System
Der LPKF ProtoLaser U4 nutzt ein neu konzipiertes, schnelles Vision-System, dass für die Laser-Mikromaterialbearbeitung optimiert ist. Kamera und Bilderkennungsverfahren tasten Fiducials oder geometrische Strukturen auf dem zu bearbeitenden Substrat an.
LPKF ProtoLaser R4
Ein wichtiger Parameter für die Mikromaterialbearbeitung mit dem Laser ist die Pulsdauer. Der LPKF ProtoLaser R4 mit pikosekunden-kurzen Laserpulsen erlaubt die hochpräzise Strukturierung empfindlicher Substrate sowie das Schneiden gehärteter oder gebrannter technischer Substrate.
Laserablation quasi ohne Wärmeeintrag
In der Lasertechnologie gilt: Je kürzer der Bearbeitungspuls ist, desto geringer ist der Wärmeeintrag in das benachbarte Material. Mit einem Pikosekundenlaser fällt eine wichtige Hürde: Es findet praktisch keine Wärmeübertragung mehr statt, das getroffene Material verdampft direkt.
Spezialist für Mikromaterialbearbeitung
Dieser thermische Effekt ist sowohl für das Schneiden als auch für die Oberflächenbearbeitung temperaturempfindlicher Materialien wichtig. Der Laser bietet eine sehr hohe Pulsenergie zum Schneiden beispielsweise von keramischen Materialien wie Al2O3 oder GaN, ohne die Materialien im Bearbeitungsprozess zu verfärben. Durch den geringen Wärmeeintrag entstehen keine Mikrorisse im Material.
Perfekte Oberflächenbearbeitung
Auch für die Oberflächenbearbeitung – etwa das Ablatieren transparenter Dünnschichten oder das Ablösen von Metalllagen auf Kunststofffolien – ist der ProtoLaser R4 das perfekte System. Er erreicht den angestrebten sehr stabilen Lasereintrag bei niedriger Laserleistung. Damit lassen sich Standard FR4 sowie laminierte HF-Materialien ebenso gut bearbeiten.
Einfach zu bedienen
Die hochgenaue Hardware sowie die integrierte Kamera werden durch die intelligente Software LPKF CircuitPro unterstützt. Dadurch ist der Anwender in der Lage, Projekte auf anspruchsvollen Materialien im eigenen Labor innerhalb kürzester Zeit umzusetzen.
LPKF ProtoLaser S4
Beim Leiterplattenprototyping hat die Lasertechnologie eine Reihe von Vorteilen gegenüber herkömmlichen Verfahren: Geschwindigkeit, Präzision, Flexibilität und Wirtschaftlichkeit. Der LPKF ProtoLaser S4 ist auf die Strukturierung von laminierten Leiterplatten spezialisiert.
Wirtschaftlichkeit integriert
Der ProtoLaser S4 ist ein wertvolles Werkzeug im Elektroniklabor. Das kompakte Lasersystem erzeugt in kürzester Zeit präzise, feine Strukturen für anspruchsvolle PCBs – als Einzelstücke oder Kleinserien, ohne Masken oder Werkzeuge. Mit einem speziellen Verfahren entfernt der ProtoLaser S4 schnell große Kupferflächen von laminierten Substraten wie FR4. Auch auf speziellen Materialien für HF-Anwendungen liefert der ProtoLaser S4 hervorragende Ergebnisse.
Großes Prozessfenster
Die verwendete Laser-Wellenlänge öffnet zusätzliche Einsatzgebiete. Der grüne Laser (Wellenlänge 532 nm) senkt die Empfindlichkeit für Verbrennungen des Trägersubstrates. Der ProtoLaser S4 bearbeitet auch galvanisch durchkontaktierte Boards mit bis zu 6 μm starken Inhomogenitäten. Darüber hinaus kann der ProtoLaser S4 starre oder flexible Substrate bis zu einer Stärke von 0,8 mm wirtschaftlich schneiden und bohren. Größere Substratstärken benötigen mehr Zeit.
Vision-System
Die integrierte hochauflösende Kamera erkennt Passmarken oder Leiterstrukturen auf dem Board schnell und exakt.
Software im Paket
Die intuitiv bedienbare CAM-Software LPKF CircuitPro ist auf dem integrierten Rechner vorinstalliert. Sie optimiert CAD-Daten für den Laserprozess und bietet umfassenden Zugriff auf die Prozessparameter. Eine umfangreiche Parameterbibliothek für viele gebräuchliche und exotische Materialien unterstützt den Bediener bei eigenen Projekten.
Modernes Design für das Labor
Der LPKF ProtoLaser S4 bietet geschickte Lösungen für Bedienung und Wartung. Das System passt auf Rollen durch jede Labortür und stellt neben Druckluft keine weiteren Anforderungen an das Labor.
LPKF ProtoLaser ST
Das Laborsystem sowohl für die Bearbeitung von FR4 als auch für sensible HF-Materialien überzeugt durch hohe Performance. Im kompakten Tabletop-Format ist es in jedem Labor einsetzbar.
Schnelle Bearbeitung, breite Materialpalette, sichere Prozessergebnisse im Labor!
Der LPKF ProtoLaser ST ermöglicht effizientes Prototyping von komplexen Digital- und Analogschaltungen, HF- und Mikrowellenleiterplatten. Das Lasersystem erzielt exakte Geometrien auf fast jedem Material und ist ideal für die Strukturierung von ein- oder doppelseitigen Leiterplatten, Antennen, Filtern und vielen Anwendungen, bei denen es auf präzise, steile Flanken ankommt.
Multilayer-Fertigung
Mit zusätzlichem Equipment ist der LPKF ProtoLaser ST auch für die Herstellung von Multilayer-Komponenten geeignet. Durch den Vakuumtisch können auch flexible Materialien und Folien frei positioniert und exakt gehalten werden.
Easy-to-use dank leistungsfähiger Software
Die neueste Generation der leistungsfähigen CAM- und Maschinensoftware CircuitPro ist Datenaufbereitung und Systemsteuerung in einem. CircuitPro ist optimal abgestimmt auf die Weiterbearbeitung der mit einem LPKF ProtoMat vorbereiteten Substrate. Gemeinsam mit dem integrierten Kamerasystem ermöglicht die Software die exakte Positionierung der vorab gebohrten und ausgeschnittenen Leiterplatten.
Kompakt und genügsam
Das erste Tabletop Lasersystem benötigt lediglich eine Steckdose und Druckluft. Im Betrieb entspricht der LPKF ProtoLaser ST, der eine Basis aus Granit hat, der Laserklasse 1; es sind somit keine weiteren Schutzmaßnahmen erforderlich.
