FlipChip Bonder
SET ACCµRA100
Halbautomatischer Flip Chip Bonder mit höchster Präzision
Der ACCµRA100 ist die jüngste Entwicklung in der Verbindungstechnik.
Der ACCμRATM100ist ein halbautomatischer Flip-Chip Bonder, welcher über eine ±0.5 μmPost-Bonding Genauigkeit verfügt. Seine Flexibilität macht ihn ideal für eine grosse Bandbreite an Applikationen, wie z.B. Laser und Photodioden, LEDs, Chip-to-Wafer, Chip-to-Chip, MEMS, etc.
Der Bonder vereint höchste Präzision und Verfügbarkeit mit einem schnellen Set-Up neuer Applikationen, geringer Stellfläche, einem kompakten Design, hohen Bondkräften und Kosteneffektivität. Beim Der ACCμRATM100 handelt es sich um ein Table-Top Gerät mit einer benutzerfreundlichen Windows-Oberfläche und einem Touch-Screen.
Es ist der perfekte Flip Chip Bonder für Forschung und Entwicklung sowie die Prototypenproduktion.
ACCµRA M- manueller Flip Chip Bonder
ACCμRA M ist ein manueller Flip Chip Bonder mit einer Platziergenauigkeit von ± 5 μm. Das Gerät erlaubt das manuelle Ausrichten der Komponenten mit hoher Präzision.
Der motorisierte Arm dosiert die Bondingkräfte sehr akurat. Die Kombination aus Arm und Temperatursteuerung sorgt für perfekte Qualität und höchste Wiederholgenauigkeit der Prozesse.
ACCμRA M ist mehr als nur ein Pick & Place System – die Maschine verfügt über Thermokompressions- und Reflow-Funktionalität.
Es ist die perfekte Ausstattung für Universitäten und R&D-Abteilungen.
SET FC150 – Automatischer Flip Chip Bonder
Das vollautomatische System levelt, justiert und packt Komponenten von 200 µm bis zu 100 mm.
Der FC150 ist für den Einsatz in der Entwicklung und in der Produktion gleichermaßen geeignet und besteht aus einer ausbaufähigen Einzelplattform.
Die Platziergenauigkeit beträgt ± 1 µm @ 3 sigma
Bondprozesse:
- Die-Bonding
- Flip-Chip-Bonding
- Thermokompression
- Ultrasonic-Bonding
- Reflow
Der FC150 bietet die Möglichkeit des Nanoimprinting Lithography Verfahrens (NIL).
SET FC300 – Automatischer Flip Chip Bonder
Der FC300 Die- und Flip Chip Bonder für hohe Drücke ist die neue Systemgeneration von hochpräzisen Chip-to-Chip- und Chip-to-Wafer- Bondern für Wafer bis zu 300 mm.
Die Maschine bietet automatisches Handling von Chips und Substraten bis zu 100 mm aus Waffle Packs, plus einen optionalen Roboter für die Entnahme ab gesägtem Wafer und automatischem Handling von grösseren Substraten.
Der FC300 bietet die Möglichkeit des Nanoimprinting Lithography Verfahrens (NIL).
Mit einer schnellen Neukofiguration des Kopfes kann der FC300 unterschiedliche Prozesse verarbeiten:
- High Force, speziell interessant für Cu-Cu bonding wie im 3D-IC-Packaging verwendet, oder beim Nanoimprinting mit Hot Embossing Lithographie Prozess
- Low Force Reflow Bonding für Imaging Devices, RF, oder optoelektronische Komponenten
UV-Härten von KlebeBonds oder von Nanoimprints mit UV-NIL-Prozess.
