Barrenlot
alpha Badlot, Lotbarren, Stangenlot
alpha Wellenlot- und Lotbarrenmetalle / Zinnstangen (Wellenlötlegierungen) bieten die beste Lötleistung mit den niedrigsten Gesamtbetriebskosten. Dank global einheitlicher Qualitätsprodukte ist Konsistenz in der Versorgung mit Wellenlot gewährleistet.
Highlights
- Hoher Reinheitsgrad
- Glatte, ebene Lötstellen – keine Mikrorisse
- Hohe Zuverlässigkeit
- Geringe Oxide, geringe Schlacke
- Valculoy-Verfahren zur Aufbereitung von Legierungen
- 30% niedrigere Legierungskosten
Funktionen und Vorteile
VACULOY® / CLEANWAVE ® / HiFlo® SMG wird unter Verwendung von Rohstoffen extrem hoher Reinheit hergestellt. Das geschützte Vaculoy-Verfahren ist eine hocheffektive Methode zum Entfernen von eingeschlossenen Oxiden aus dem Lot, da eingeschlossene Oxide übermäßige Krätzebildung verursachen und zudem die Viskosität des geschmolzenen Lotes erhöhen. Lote mit höherer Viskosität können eine höhere Anzahl von Lötfehlern verursachen (z.B. Lotbrückenbildung).
Hilpert electronics AG vertreibt das gesamte Portfolio der Alpha-Lötprodukte – online sehen Sie lediglich einen Auszug aus dem umfassenden Alpha Sortiment.
alpha – Die Allrounder
SAC 305 (Sn 96,5/Ag3,0/Cu0,5) 
- Bester Ertrag, bessere Eigenschaften als alle Sn-/Cu-basierten Materialien
- Hohe Benetzungsgeschwindigkeit
- > 2.4mm Dicke Boards/ > 12 Cu Layers/Grosse, hohe wärmebeständige Bauteile
- Sehr geeignet für Pads aus Cu OSP und FR4 PTH Für komplexe, doppelseitige bestückte Leiterplatten SACX Plus® 0807 (Sn 98,5/Ag0,8/Cu0,7)
- Vergleichbar mit der Leistungsfähigkeit von SAC305 auf komplexen, doppelseitig bestückten Leiterplatten
- Geringe Kupferauflösung
- Glatte, ebene Lötstellen
- Geringer Silbergehalt (0.8%) bedeutet geringe Kosten
- Auch geeignet für anspruchsvolle Lötungen unter N2
SACX Plus® 0307 (Sn 99/Ag0,3/Cu0,7)
- Entwickelt für das Wellen- und Selektivlöten, sowie für Reparaturlötarbeiten
- Sehr geeignet bei Hole Fill-Problemen
- Geringe Kupferauflösung während langer Expositionszeiten
- Geringer Silbergehalt (0.3%) bedeutet geringe Kosten
- Komplexe, bis zu 12 Cu Layer, OSP-Pad-Oberflächen, Verarbeitung an Luft
- Geeignet für N2 ECO Lotbarren ohne Silber SnCX™ Plus 07 (Sn99,25/Cu0,7/Ni0,04/Ge0,01)
- Geringere Gesamtbetriebskosten wegen geringerer Materialkosten, hoher Erträge und niedriger Kupferauflösungsraten
- Ermöglicht sehr gute Lötbarkeit aufgrund hoher Benetzungsgeschwindigkeit glänzende und glatte Oberfläche, keine Rissbildung
- Im Vergleich zu silberhaltigen Legierungen schonender und weniger aggressiv für Lötbehältermaterialien
ECO Lotbarren/Barrenlot/Zinnstangen ohne Silber
SnCX™ Plus 07 (Sn99,25/Cu0,7/Ni0,04/Ge0,01)
- Geringere Gesamtbetriebskosten wegen geringerer Materialkosten, hoher Erträge und niedriger Kupferauflösungsraten
- Ermöglicht sehr gute Lötbarkeit aufgrund hoher Benetzungsgeschwindigkeit glänzende und glatte Oberfläche, keine Rissbildung
- Im Vergleich zu silberhaltigen Legierungen schonender und weniger aggressiv für Lötbehältermaterialien
